[发明专利]基板的处理装置及处理方法有效
| 申请号： | 201010270671.1 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102001834A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 大森圭悟;矶明典;今冈裕一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在将基板的板面通过由喷嘴体喷射供给的处理液处理时，能够将整个面均匀地处理的基板的处理装置。具备：将基板沿规定方向输送的输送辊(5)、对基板的与输送方向交叉的宽度方向两端部以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给处理液的第1喷嘴体(23)、以及对基板的除了由第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，以相对于基板的输送方向及与输送方向交叉的方向产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液的第2喷嘴体(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的处理装置，对基板的板面供给处理液从而处理该板面，其特征在于，具备：输送单元，将上述基板沿规定方向输送；第1喷嘴体，对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部，以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液；以及第2喷嘴体，对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。
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