[发明专利]基板的处理装置及处理方法有效
申请号: | 201010270671.1 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN102001834A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 大森圭悟;矶明典;今冈裕一 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;黄剑锋 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及将在液晶显示装置等中使用的玻璃制的基板通过处理液处理的基板的处理装置及处理方法。
背景技术
在用在液晶显示装置中的玻璃制的基板上形成电路图案。为了在基板上形成电路图案而采用光刻工艺。光刻工艺如周知那样在上述基板上涂布抗蚀剂,对该抗蚀剂经由形成有电路图案的掩模照射光。
接着,通过反复进行多次将抗蚀剂的没有被照射光的部分或照射了光的部分除去、将除去了基板的抗蚀剂的部分蚀刻等的一系列的工序,在上述基板上形成电路图案。
在这样的光刻工艺中,需要对上述基板进行通过蚀刻液或在蚀刻后将抗蚀剂除去的剥离液、还有在除去后用来清洗基板的清洗液等的处理液处理基板的工序。
在将基板的板面通过处理液处理的情况下,例如进行将基板通过输送辊沿规定方向输送、并且在输送的中途从位于基板的上方的喷嘴体喷射上述处理液来处理基板的作业。
上述喷嘴体在基板的输送方向及与输送方向交叉的方向上分别以规定间隔配置。并且,从上述喷嘴体通常将处理液以圆形图案喷射,并且使得在基板的板面上不产生没有被喷射处理液的部分,所以进行使处理液的相邻的圆形图案搭接的作业。
在专利文献1中公开了将处理液以圆形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术,在专利文献2中公开了将处理液以四方形的图案喷射并使其在基板上搭接的技术。
[专利文献1]日本特开2002-173784号公报
[专利文献2]日本特开2004-275989号公报
可是,如果将处理液从喷嘴体喷射以使处理液的图案在基板的板面上搭接,则与图案不搭接的情况相比有处理液的使用量增大的情况,有在成本上不好的情况。并且,由于在图案搭接的部分与不搭接的部分中处理液的供给量不同,所以还有没有均匀地进行通过处理液的处理的情况。
所以,最近考虑了使处理液以图案不搭接的状态从喷嘴体对基板的板面喷射的技术。但是,如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是圆形,则如果不使其图案搭接而喷射供给到基板的板面上,则在相邻的图案间产生间隙。
如果在相邻的圆形的图案间产生间隙,则有通过该间隙使处理液变得容易在基板上流动的情况。如果处理液变得容易在基板上流动,则有处理液容易从基板的周边部、特别是与基板的输送方向交叉的宽度方向的两端部流落的情况。
由此,流到基板的宽度方向的两端部的处理液的量与其他部分相比变多,所以基板的宽度方向两端部的处理变得比其他部分更容易进行,有基板的处理不能遍及整面均匀地进行的情况。
此外,在基板的板面通过前工序的处理等而成为疏水面的情况下,处理液变得更容易从基板的宽度方向的两侧部流落,所以在这样的疏水面的基板的情况下,有更容易在处理中产生不均匀的情况。
另一方面,如果从喷嘴体喷射的处理液的图案是四方形,则能够对基板的板面以在图案间不产生间隙的状态均匀地喷射供给处理液。但是,如果对基板的整个板面以四方形的图案无间隙地均匀地供给处理液,则有在基板上形成各图案的处理液的流动性降低的情况。
如果基板的板面上的处理液的流动性下降,则有在基板的上表面在处理液中发生淤塞、向新的处理液的替换不再顺畅地进行的情况。由此,有通过处理液的基板的处理不再均匀地进行、或处理速度下降等的情况。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过使处理液不易从基板的宽度方向的两端部流落、并且使得在基板的宽度方向两端部之间的部分中能够确保处理液的流动性、能够遍及整个板面不会不均匀而均匀地进行基板的处理的基板的处理装置及处理方法。
本发明的基板的处理装置,对基板的板面供给处理液从而处理该板面,其特征在于,具备:输送单元,将上述基板沿规定方向输送;第1喷嘴体,对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部,以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液;以及第2喷嘴体,对上述基板的除了由上述第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分,相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液。
本发明的基板的处理方法,对基板的板面供给处理液而处理该板面,其特征在于,具备:将上述基板沿规定方向输送的工序;对上述基板的与输送方向交叉的宽度方向的两端部,以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给上述处理液的工序;以及对上述基板的除了宽度方向两端部以外的部分,相对上述基板的输送方向及与输送方向交叉的方向以产生间隙的稀松的状态喷射供给上述处理液的工序。
发明效果
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