[发明专利]一种应用于印刷电路板中的内层板结构无效
| 申请号： | 201010269586.3 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101965099A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田锋;韩业刚 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括内层板以及设置在内层板上的刮流胶区；其特征是，在所述刮流胶区表面全部镀有铜层；在所述的内层板的上下面板均上叠合有胶片；本发明将内层板的刮流胶区表面修改为全铜结构，在压合过程中，避免了由于胶有流动性，会使部分胶填补到以上无铜区域，产生皱褶不良现象发生；使其填胶充足，压合方便、快捷，提高内层板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 印刷 电路板 中的 内层 板结 | ||
【主权项】：
一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括内层板以及设置在内层板上的刮流胶区；其特征在于，在所述刮流胶区表面全部镀有铜层；在所述的内层板的上下面板均上叠合有胶片。
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