[发明专利]一种电气搭接方法

摘要

本发明涉及一种电气搭接方法，尤其是关于一种低阻抗的电气搭接方法。本发明电气搭接方法从搭接材料的选取，螺帽组件的装配，到打磨并装配到安装面板以及安装接线片，通过搭接杆螺纹部分将接线片压在安装面板上，用弹簧垫圈和自锁螺母固定，并按规定的力矩锁紧螺母；并对已完成搭接安装的接触面的进行涂敷处理；最后进行检验。从而得到200μΩ接地效果，有效提高了电子电气产品在电磁兼容、屏蔽等方面的可靠性，防止电气设备之间产生电磁干扰电平，为电子设备之间提供稳定的低阻抗电气通路。

主权项

一种电气搭接方法，其特征在于，有如下步骤：步骤1：搭接材料的选取，选取两种不同硬度的金属材料作为搭接材料，并在各自搭接表面镀膜；步骤2：将螺帽[1]和弹簧片[2]与齿形垫片[3]装配在一起，形成螺帽组件；步骤3：打磨并装配安装面板[6]，打磨安装面板[6]两面方孔周围大于Φ10，即搭接杆[5]和接线片[7]的安装区域，使其表面的氧化层完全去除，同时，将搭接杆[5]提前放在乙醇浸泡，将搭接杆[5]穿过电气箱体安装面的方孔，再迅速将搭接杆[5]两端分别套接上安装面板[6]和螺帽组件；步骤4：安装接线片，在搭接杆[5]上安装接线片[7]，使接线片[7]紧贴安装面板[6]；步骤5：将弹簧垫圈[8]和自锁螺母[9]安装内部搭接杆螺纹部分压在接线片，并锁紧螺母；步骤6：已完成搭接安装的接触面的保护性涂敷处理；步骤7：检验，用四线法检测微欧级搭接连接，测量搭接电阻所用微欧计精度应低于2.5级，测量仪器探头的触点应尽量靠近零件、组件或构件的接合处，距接合处应不大于20mm；内侧检验壳体‑焊片的接触电阻不大于200μΩ；外侧检验壳体‑接线柱的接触电阻不大于200μΩ，涂封后检测搭接接触电阻，表面打一检测点到基体内进行检验测试。