[发明专利]挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法有效
| 申请号： | 201010263468.1 | 申请日： | 2010-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102005657A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杉山刚博;南亩秀树 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/77;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性线束 连接 部件 电气 电子 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性线束，相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。
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