[发明专利]挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及由在绝缘膜上形成有导体图案的挠性印刷电路板构成的挠性线束，特别是涉及用于电连接印刷电路板或集成电路(IC)芯片等的电气电子部件之间的能够装卸的挠性线束以及使用其的电连接部件。

背景技术

经常使用挠性线束来进行印刷电路板或集成电路芯片等电气电子部件之间的电连接。挠性线束由在具有挠性的绝缘膜上形成有导体图案的挠性印刷电路板构成，通过使构成导体图案的各线的端部与上述电气电子部件的电极焊盘接触、导通，从而在印刷电路板或芯片等部件之间进行电连接。此外，由于挠性线束能够装卸，能够简便地更换所连接的电气电子部件或装置(例如，装置的内置部件和周边装置等)，从而具有提高在电气电子设备的组装工序中的操作性的优点。

当将挠性线束与电气电子部件连接时，导体图案的各线的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触并导通极为重要。因此，一般在电气电子部件上设置有用于对挠性线束的各线的端部施加负载并与之嵌合的插座(承受连接器)。

作为插座的一个例子，公开有如下结构，与印刷电路板或集成电路芯片等的部件电连接的具有弹性的多根导体(以模具等制成的金属导体电极)与塑料部件嵌合，在将挠性线束嵌合在插座中时，插座中的具有弹性的各个导体挤压挠性线束的各线端部(例如，参照专利文献1)。

作为连接器结构的其它例子，公开有如下连接器结构，将在表面具有导电体的凸型绝缘性部件设置在插座一侧，将在表面具有导电体且能够与该凸型部件嵌合的凹部设置在挠性线束一侧，通过嵌合上述凹部与上述凸型部件来进行电连接(例如，参照专利文献2)。

此外，由于插座的导体接点部分承受被挠性线束的各线的端部挤压的应力，因此有时在挠性线束的接触面背面一侧粘合加强用的刚性基板。

专利文献1：日本特开平6-68940号公报

专利文献2：日本特开平11-31543号公报

近年来，在集成电路芯片等电子部件中小型化和多针化(端子的窄间距化)的进展显著。另一方面，以往的插座是如上所述使具有弹性的导体嵌合在塑料部件中之类的结构，与集成电路芯片等相比存在难以小型化和多针化的问题。特别是在要实现排列成栅格状(多个列、多个行的格子点状，例如，插针栅格阵列或焊盘栅格阵列(land grid array)等)的接点结构的情况下，存在使用具有弹性的导体来形成栅格状的接点结构本身较为困难，即使能够成形制造成本也变得非常高等问题。

对于这种问题，考虑去除插座本身而使挠性线束的各线端部与电气电子部件的电极焊盘直接接触。然而，由于挠性线束的各线的端部未构成为具有弹性的结构，因此施加在接点上的负载(表面压力)容易变得不稳定，可以预见到由于在电气电子部件的电极焊盘中的微小的高度不均等影响，难以稳定地保持电连接。例如，在印刷电路板上存在翘曲的情况下，由于在接点部分没有弹性结构，因此存在容易产生未接触端子的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种挠性线束及使用该挠性线束的电连接部件和电连接方法，该挠性线束是能够装卸，并且不使用以往的插座而能够稳定地使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘接触。

本发明为实现上述目的，提供一种挠性线束，该挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

此外，本发明为实现上述目的，能够对上述的本发明的挠性线束附加如下所述的改进和变更。

(1)上述接点部件通过焊锡固定在上述导体图案的上述接点区域。

(2)上述导体图案包括：形成于上述绝缘膜的一个面上并与上述电极焊盘连接的多个信号线；和形成于上述绝缘膜的另一个面上的接地线。

(3)上述导电层是多层结构。

(4)上述芯的树脂为热固性酚醛树脂。

(5)提供一种使用本发明的挠性线束电连接的电气电子部件模块。