[发明专利]晶圆级透镜阵列及其制造方法、透镜模块及摄像单元有效
申请号: | 201010261262.5 | 申请日: | 2010-08-23 |
公开(公告)号: | CN102023322A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 山田大辅;榊毅史 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00;H04N5/225 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模块及摄像单元,该晶圆级透镜阵列的制造方法能够在成型基板部和透镜部为一体的晶圆级透镜阵列时,防止在成型的基板部或透镜部混入空气。作为一种晶圆级透镜阵列的制造方法通过转印模一体成型具有基板部和排列在该基板部的多个透镜部的晶圆级透镜阵列,转印模在其表面具有至少对应于多个透镜部的多个凹部,向各个多个凹部供给多于该凹部容量的量的树脂,通过在该状态下进行成型,从而一体化从凹部溢出的树脂,来设为所述基板部。 | ||
搜索关键词: | 晶圆级 透镜 阵列 及其 制造 方法 模块 摄像 单元 | ||
【主权项】:
一种晶圆级透镜阵列的制造方法,通过转印模一体成型具有基板部和排列在该基板部上的多个透镜部的晶圆级透镜阵列,其中,所述转印模在其表面具有至少对应于所述多个透镜部的多个凹部,分别向所述多个凹部供给多于该凹部容量的量的树脂,通过在该状态下进行成型,从而一体化从所述凹部溢出的所述树脂,由此制作所述基板部。
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