[发明专利]一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机有效

专利信息
申请号: 201010259802.6 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN101931700A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 李建慧 申请(专利权)人: 北京天碁科技有限公司
主分类号: H04M1/725 分类号: H04M1/725
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 100082 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机,所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器,所述方法包括:在第一处理器中建立HSIT,在第二处理器中建立HSIR;所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手;所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR;所述HSIR接收到所述数据传输指令后,通过指令信道发送确认信息到所述HSIT;所述HSIT接收到所述确认信息后,通过数据信道发送数据到所述HSIR;所述HSIR从数据信道接收数据。本发明基于HSI协议来实现智能手机芯片间的通信,在保证智能手机芯片之间通信的实时性和准确性的前提下,提高了其灵活性,简化了其复杂度,并且降低了成本。
搜索关键词: 一种 实现 智能 手机芯片 通信 方法 智能手机
【主权项】:
一种实现智能手机芯片间通信的方法,所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器,其特征在于,所述方法包括:在第一处理器中建立高速同步串行接口发送器HSIT,在第二处理器中建立与所述HSIT对应的高速同步串行接口接收器HSIR,其中,所述HSIT和所述HSIR之间包括多个逻辑信道,所述多个逻辑信道中包括一个指令信道和至少一个数据信道;所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手;所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR;所述HSIR接收到所述数据传输指令后,通过指令信道发送确认信息到所述HSIT;所述HSIT接收到所述确认信息后,通过数据信道发送数据到所述HSIR;所述HSIR从数据信道接收数据。
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