[发明专利]一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机有效
申请号: | 201010259802.6 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN101931700A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 李建慧 | 申请(专利权)人: | 北京天碁科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/725 | 分类号: | H04M1/725 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 100082 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种实现智能手机芯片间通信的方法及智能手机,所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器,所述方法包括:在第一处理器中建立HSIT,在第二处理器中建立HSIR;所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手;所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR;所述HSIR接收到所述数据传输指令后,通过指令信道发送确认信息到所述HSIT;所述HSIT接收到所述确认信息后,通过数据信道发送数据到所述HSIR;所述HSIR从数据信道接收数据。本发明基于HSI协议来实现智能手机芯片间的通信,在保证智能手机芯片之间通信的实时性和准确性的前提下,提高了其灵活性,简化了其复杂度,并且降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 智能 手机芯片 通信 方法 智能手机 | ||
【主权项】:
一种实现智能手机芯片间通信的方法,所述智能手机中包括第一处理器和第二处理器,其特征在于,所述方法包括:在第一处理器中建立高速同步串行接口发送器HSIT,在第二处理器中建立与所述HSIT对应的高速同步串行接口接收器HSIR,其中,所述HSIT和所述HSIR之间包括多个逻辑信道,所述多个逻辑信道中包括一个指令信道和至少一个数据信道;所述HSIT和所述HSIR通过握手序列实现握手;所述HSIT通过指令信道发送数据传输指令到所述HSIR;所述HSIR接收到所述数据传输指令后,通过指令信道发送确认信息到所述HSIT;所述HSIT接收到所述确认信息后,通过数据信道发送数据到所述HSIR;所述HSIR从数据信道接收数据。
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