[发明专利]一种真空气密式系统整合封装结构无效
| 申请号： | 201010258126.0 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101913551A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 姜健伟 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空气密式的系统整合封装结构，其将石英晶体与感测组件安装于陶瓷基板上，感测组件与设置于陶瓷基板的导电接点电性连接，并经由封装盖，盖合于陶瓷基板上并包覆石英晶体与感测组件形成真空气密封装。本发明将整合皆需要真空气密封装的石英晶体与感测组件，制作成共同封装单一组件，以减少制造与材料的成本，将有效提升后续系统整合时的空间利用度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 气密 系统 整合 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种真空气密式系统整合封装结构，包括陶瓷基板（20）、封装盖（21）、经银胶（23）黏着在陶瓷基板（20）上的石英晶体（22），其特征在于：所述的陶瓷基板（20）开设有第一凹槽（41），其底部设有至少一个具有微机电系统的感测组件（24），所述的感测组件（24）与陶瓷基板（20）上的导电接点（25）为电性连接，所述的封装盖（21）盖合于陶瓷基板（20）上，包覆石英晶体(22)与感测元(24)，使陶瓷基板（20）中的石英晶体22与感测组件24形成真空气密封装。
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