[发明专利]制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法无效
申请号: | 201010257960.8 | 申请日: | 2010-08-12 |
公开(公告)号: | CN101991245A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 陈铭德 | 申请(专利权)人: | 陈铭德 |
主分类号: | A43D3/02 | 分类号: | A43D3/02;A43D86/00;B29D35/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法,该制鞋模具主要包括有:底鞋模,其上套置有鞋体组的鞋体、转介物及环绕组织,再以连接超音波传导设备的顶鞋模予以压覆,利用超音波振动特性,使该顶鞋模产生热能得以使转介物与环绕组织相互熔接并缩合至贴合于鞋体尺寸,如此除了能加快制鞋速度外,更能使后续制鞋的缝制程序顺利进行,以有效降低产生不良品的几率。 | ||
搜索关键词: | 制鞋 模具 利用 方法 | ||
【主权项】:
一种制鞋模具,其特征在于,该制鞋模具包括:鞋底模,其为以刚性材质依照鞋子制成的尺寸不同所制成的鞋型模具,可供鞋体组依序套置;鞋体组,其包含有依序套置的含有鞋体、转介物及环绕组织;鞋顶模,一端连接超音波机具,并可供传导超音波热能并得以包覆热塑鞋体组。先将鞋体组依序套置完成后置于鞋底模上,再利用鞋顶模包覆套置完成鞋体组后,利用超音波热能的传导促使转介物与环绕组织相互熔接并收缩而紧密贴合于鞋体的底面。
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