[发明专利]提高焊点可靠性方法、印刷电路板、封装器件及封装模块有效
| 申请号： | 201010254297.6 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102378484A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 石嘉祷;陈纪明;约翰·基彭 | 申请（专利权）人： | 雅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 高巍;沙捷 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高栅格阵列封装模块的焊点可靠性的方法，该方法包括：制备印刷电路板上与至少一个栅格阵列封装器件触点相对应的至少一个焊盘，将至少一个栅格阵列封装器件焊接到印刷电路板上的相对应的至少一个焊盘，其特征在于，焊盘中的至少一个被替换为焊盘阵列，焊盘阵列的总面积与被替换前的所述焊盘的面积相等。通过将较大面积的焊盘变换为较小面积的焊盘阵列，能够延长焊点的使用寿命，提高焊点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 可靠性 方法 印刷 电路板 封装 器件 模块 | ||
【主权项】：
一种提高栅格阵列封装模块的焊点可靠性的方法，该方法包括：制备印刷电路板上与至少一个栅格阵列封装器件的触盘相对应的至少一个焊盘，将所述至少一个栅格阵列封装器件焊接到所述印刷电路板上的相对应的至少一个焊盘，其特征在于，所述焊盘中的至少一个被替换为焊盘阵列，所述焊盘阵列的总面积与被替换前的所述焊盘的面积相等，所述触盘中的至少一个触盘对应于所述焊盘被替换为触盘阵列，所述触盘阵列的总面积与被替换前的所述触盘的面积相等。
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