[发明专利]去驻极体层电容式麦克风有效
| 申请号： | 201010253865.0 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101909235A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈锋;奚剑雄 | 申请（专利权）人： | 杭州硅星科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去驻极体层电容式麦克风，它包括：电容体结构、驱动芯片、声音通道、金属连接矮环、振膜、绝缘隔离环、气隙、背极板、气隙排气口、金属连接高环、金属外壳、印刷电路板、隔直电容、偏置电阻、电荷泵、驱动偏置芯片。本发明由于去除了驻极体层，因此相比传统驻极体电容式麦克风，具有可靠性高、质量稳定、耐久性好、性能不受温湿度和时间的影响、耐热性强，可承受260℃的高温回流焊而灵敏度不会有任何变化的技术特点。 | ||
| 搜索关键词： | 去驻极体层 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
一种去驻极体层电容式麦克风，其特征在于，它包括：驱动芯片(2)、声音通道(3)、金属连接矮环(4)、振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)、背极板(9)、金属连接高环(11)、金属外壳(12)、印刷电路板(13)、隔直电容(15)、偏置电阻(16)、电荷泵(17)、驱动偏置芯片(18)。其中，所述振膜(5)的一面通过绝缘隔离环(6)与背极板(9)相隔离，在振膜(5)与背极板(9)之间形成气隙(7)，振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)和背极板(9)组成电容体结构(14)。驱动偏置芯片(18)包括驱动芯片(2)、偏置电阻(16)和电荷泵(17)，偏置电阻(16)和电荷泵(17)彼此相连。金属外壳(12)上有若干个声音通道(3)。振膜(5)的另一面通过金属连接矮环(4)与金属外壳(12)相连，金属外壳(12)与印刷电路板(13)的Ground端相连，背极板(9)通过金属连接高环(11)和印刷电路板(13)的Vin点相连，印刷电路板(13)的Vin点分别与隔直电容(15)和驱动偏置芯片(18)的偏置电阻(16)相连，隔直电容(15)的另一端与驱动偏置芯片(18)的驱动芯片(2)相连。驱动芯片(2)的Ground端与印刷电路板(13)的Ground端相连。
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