[发明专利]硅一体化便携式电子设备无效
| 申请号： | 201010248618.1 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102088496A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵哲镐 | 申请（专利权）人： | 宇田桓檀株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及硅一体化便携式电子设备，在便携式电话的主体壳的外侧面通过与硅的双料注射成型或嵌件成型方式一体化地形成一体型注射硅，从而用户触摸便携式电话外表时能体会到紧握感，同时由于主体壳与罩壳的结合部位一体化地形成有防水型注射硅衬垫部，从而能够更紧密地密合并从根本上阻断外部水气。本发明的硅一体化便携式电子设备包括主体壳、及覆盖所述主体壳并与其结合在一起的罩壳，其中，在所述主体壳的整个外侧面上通过硅注射成型一体化地形成一体化注射硅。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 便携式 电子设备 | ||
【主权项】：
硅一体化便携式电子设备，包括主体壳、覆盖所述主体壳并与该主体壳结合在一起的罩壳，其特征在于，通过硅注射成型在所述主体壳的整个外侧面一体化地形成一体型注射硅。
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