[发明专利]热压合用硅橡胶片材有效
| 申请号： | 201010246688.3 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101934623A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 堀田昌克;山口久治 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/18 | 分类号： | B32B38/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热压合用硅橡胶片材，其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于：该有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH3)2SiO1/2)，含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH2-CH2-Si)。本发明的热压合用硅橡胶片材相对于丙烯酸类导电性粘合剂具有优异的脱模性。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 合用 硅橡胶 | ||
【主权项】：
热压合用硅橡胶片材，其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于，该有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH3)2SiO1/2)，含有2mol以上作为加成反应部分的硅亚乙基(Si‑CH2‑CH2‑Si)。
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