[发明专利]热压合用硅橡胶片材

说明书

技术领域

本发明涉及热压合用硅橡胶片材，其在电气、电子设备部件的配线连接工序中为了导热的同时均匀施加压力而使用。

背景技术

在制造液晶面板时，为了使液晶驱动，介由各向异性导电粘合剂(糊状或膜状)将液晶面板的透明引线电极和搭载有驱动用LSI的柔性印刷基板(COF)的引线电极热压合，进行电气连接和机械连接。在此情况下，为了在加热的同时施加均匀的压力，一般在加压、加热金属工具和COF之间夹持硅橡胶片材。

另外，由于单层导热性硅橡胶片材相对于各向异性导电粘合剂的脱模性不足，因此提出了在导热性橡胶片材的至少一个表面层合有机硅保护层，改善对于各向异性导电粘合剂的脱模性，使操作性提高。

在此情况下，在上述热压合工序中，重复进行在使用硅橡胶片材的相同位置压合几次后稍微移送片材。也就是说，稍稍多使用硅橡胶片材的相同位置导致制造成本的优势性。由于与未被COF覆盖而暴露的各向异性导电粘合剂或压合时从COF露出的各向异性导电粘合剂的反复接触，硅橡胶片材逐渐劣化，因此提高硅橡胶片材相对于各向异性导电粘合剂的脱模性非常重要。

但是，到目前为止，对于在电气、电子设备部件的热压合配线连接工序中使用的导热性硅橡胶片材表面所设置的有机硅保护层，甚至还没有考虑作为其对象的各向异性导电粘合剂的热固性树脂的种类而进行开发或评价的事例。

本发明人通过到目前为止的研究确认了仅通过与导热性硅橡胶片材基材层相比减少有机硅保护层中的无机粉末(填充材料)，可以提高对于目前为止已广泛普及的使导电颗粒分散在环氧树脂内的各向异性导电粘合剂(以下称为环氧导电粘合剂)的脱模性(专利文献1：特许第3902558号公报，专利文献2：特开2005-297234号公报)。

但是，近年来，作为低温短时间压合用而普及的使导电颗粒分散在丙烯酸类树脂内的各向异性导电粘合剂(以下称为丙烯酸类导电粘合剂)的粘合力非常强，无论是单层导热性硅胶片材，还是在其上设置有保护层的多层片材，少的压合次数就产生了片材的贴合或断裂。因此，与环氧导电粘合剂相比，具有片材的使用量增多的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3902558号公报

专利文献2：特开2005-297234号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于这种实际情况而做出本发明，其目的在于提供热压合用硅橡胶片材，它不仅对于环氧导电粘合剂而且对于丙烯酸类导电粘合剂也具有优异的脱模性。

用于解决问题的方法

本发明的上述目的通过硅橡胶片材实现，该硅橡胶片材是用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序的硅橡胶片材，是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层硅橡胶片材，其特征在于，该有机硅保护层以有机硅加成固化物为主要成分，其组成相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上的作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

即，本发明人进行各种研究的结果，明确了对于丙烯酸类导电粘合剂的脱模性与作为保护层的主要成分的有机硅成分的交联密度相关。

但是，提高单层导热性硅橡胶片材的交联密度时，损失柔软性，存在在配线连接工序中产生压合不良的问题。

另外，以往的保护层，通过将导热性填料含量少的液体硅橡胶组合物进行溶剂稀释，涂布，加热使之固化。但是，即使单独固化也可以得到柔软性和伸长的所谓硅橡胶，其交联密度也不足。虽然用这样的保护层显著改善对于环氧导电粘合剂的脱模性，但与基材层相比，完全没有改善对丙烯酸类导电粘合剂的脱模性。

因此，进一步进行研究的结果，对于本发明的保护层，通过提高交联密度直到其单独成为膜状，将其薄薄地形成在导热性硅橡胶片材基材层上，使其部分渗入，从而使其如表面改性剂那样发挥作用，由此，确保片材整体的柔软性和导热率，同时得到仅表面附近的交联密度显著提高的片材。其结果成功地实现了使对于以往的硅橡胶片材而言完全没有发现差异的对丙烯酸类导电粘合剂的脱模性提高到以往产品的2倍以上，从而完成本发明。

因此，本发明提供下述热压合用硅橡胶片材。

方案1：