[发明专利]高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺有效
| 申请号： | 201010245682.4 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101935836A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D5/10;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺，属于铜箔生产工艺领域。高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺，特征在于采用12-70μm高温高延展性铜箔做阴极，并以25.0±0.1m/min的速度运行，在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜；再电沉积一层纳米级铜合金，该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状，晶体类型属于须晶；再电沉积一层钠米级的锌；最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。本发明在电沉积一层纳米级点状须晶铜-氮合金时采用一类含氮杂环类有机添加剂，来改善表面处理后的外观特征和耐腐蚀性。本发明具有优异的抗常温、高温氧化性、抗镀层扩散性能、耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 高档 fr 铜板 用红化 铜箔 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
高档FR‑4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺，特征在于采用12‑70μm高温高延展性铜箔做阴极，并以25.0±0.1m/min的速度运行，在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜；再电沉积一层纳米级铜合金，该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状，晶体类型属于须晶；再电沉积一层钠米级的锌；最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。
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