[发明专利]电容器结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010241470.9 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN102347137A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 唐锦荣 申请(专利权)人: 禾伸堂企业股份有限公司
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/08;H01G9/15
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种电容器结构及其制造方法,包括至少一个固态电容基材及二载板,其中固态电容基材为收容于二载板相对内侧处,并具有阳极导体及可与载板内侧金属线路层形成电性连接的阴极导体,而固态电容基材与二载板内部之间利用绝缘性树脂封胶固化有绝缘座体,且绝缘座体二垂直侧平面上利用机械加工分别纵向形成有可供阳极导体、金属线路层露出的弧槽,并于绝缘座体二侧弧槽与载板表面处利用化学电镀法将导电金属浸积后分别形成有覆盖至阳极导体端部、金属线路层且呈电性连接的阳极导电端子、阴极导电端子,再进行切割、分离出各个单一电容器成品,便完成电容器制造方法。
搜索关键词: 电容器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电容器结构,包括至少一个固态电容基材及二载板,其中固态电容基材为收容于二载板相对内侧处,并具有阳极导体及可与载板内侧表面上金属线路层形成电性连接的阴极导体,并于固态电容基材与二载板内部之间一体成型有绝缘座体,而绝缘座体二垂直侧平面上分别纵向形成有可供阳极导体端部、金属线路层露出的弧槽,再于绝缘座体二侧弧槽与载板表面处则分别设有覆盖至阳极导体端部、金属线路层且呈电性连接的阳极导电端子、阴极导电端子。
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