[发明专利]利用高多孔性主体材料实现聚合物基质中金属填料的均匀且更高负载的方法有效
| 申请号： | 201010239709.9 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101935472A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡;沙里尼·坎多尔;阿德亚姆·斯里尼瓦萨·穆昆达 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/28 | 分类号： | C09C1/28;C09C1/40;C09C3/06;C08K9/02;C08K7/26;C09J11/04;H01B1/24;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及利用高多孔性主体材料实现聚合物基质中金属填料均匀且更高负载的方法。公开了一种涉及制备金属涂覆填料的方法，所述方法包括：将有机二醇溶液和多个多孔性填料颗粒以获得支持混合物；将金属盐溶液与所述支持混合物接触形成反应混合物；和将所述反应混合物加热到约50℃～约200℃的温度范围内的温度。所述金属盐溶液中的金属阳离子被所述有机二醇还原成金属颗粒并且排布在多孔性填料颗粒上和填料颗粒孔洞表面上。随后可以可选地将所述金属涂覆填料分离。还公开了包括金属涂覆填料的导电性和/或导热性制品及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 多孔 主体 材料 实现 聚合物 基质 金属 填料 均匀 更高 负载 方法 | ||
【主权项】：
一种金属涂覆填料，所述金属涂覆填料包括：具有多个孔洞的多个多孔性填料颗粒；和涂覆于所述多孔性填料颗粒上以及所述多个孔洞内的多个金属颗粒。
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