[发明专利]具有热容器的电子电路板无效
| 申请号： | 201010236577.4 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101959367A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | L·科波拉;D·科泰特;M·法布里;R·施米特 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱海煜;徐予红 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及包括至少一个导体路径(6、6’)和作为电子部件、电部件和发热部件中之一并且连接到所述导体路径(6、6’)的至少一个部件(3)的电子电路板。至少一个热容器(4)在所述至少一个部件(3)附近热连接到所述导体(6)，其中至少一个热容器(4)适用于传递和/或缓冲至少一个部件的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 容器 电子 电路板 | ||
【主权项】：
一种电子电路板，包括：至少一个导体路径(6、6’)；至少一个部件(3、14)，其是电子部件、电部件和发热部件中之一，所述部件连接到所述至少一个导体路径(6、6’)；其特征在于适用于在所述电子电路板的工作状态中缓冲热能的至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)，其中所述至少一个热容器(4、15)热连接到所述至少一个导体路径(6、6’)和所述至少一个部件(3、14)附近的所述导体(6)的至少其中之一，其中所述至少一个热容器(4、15、28.1、28.2、28.3)包括至少一个具有热传输性质的材料以用于在所述电子电路板的工作状态中快速吸收由所述部件(3、14)在所述部件(3、14)的过载期间在所述导体路径上排放的热能。
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