[发明专利]无线微型安全数字存储卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201010235491.X | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339406A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨名衡 | 申请（专利权）人： | 友昱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种无线微型安全数字存储卡及其制造方法，所述无线微型安全数字存储卡包括一本体、一电路区及一指扣区。本体大致呈长方形。电路区位于本体的中央位置且延伸至本体的一短侧边；其封装厚度为0.6-0.8mm，用以包覆一内存模块及一控制器模块。指扣区横置于本体的另一短侧边，其封装厚度为0.9-1.1mm且隆起于本体的正面；指扣区用以包覆一微型射频天线，且微型射频天线的厚度为电路区的封装厚度的110％-185％。其中，控制器模块电性连接内存模块及微型射频天线。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 微型 安全 数字 存储 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线微型安全数字存储卡，其特征在于，包括：一本体，大致呈长方形；一电路区，位于该本体的中央位置且延伸至该本体的一短侧边，其封装厚度为0.6‑0.8mm，用以包覆一内存模块及一控制器模块；以及一指扣区，横置于该本体的另一短侧边，其封装厚度为0.9‑1.1mm且隆起于该本体的正面，该指扣区用以包覆一微型射频天线，且该微型射频天线的厚度为该电路区的封装厚度的110％‑185％；其中，该控制器模块电性连接该内存模块及该微型射频天线。
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