[发明专利]无线微型安全数字存储卡及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010235491.X 申请日: 2010-07-22
公开(公告)号: CN102339406A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 杨名衡 申请(专利权)人: 友昱科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾苗栗*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 无线 微型 安全 数字 存储 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种安全数字卡(SD Card),且特别是有关于一种微型安全数字卡(Micro SD Card)。

背景技术

安全数字卡(Secure Digital Memory Card,一般简称SD Card)是一种存储卡,它被广泛地应用于携带型装置上,例如数字相机、个人数字助理和多媒体播放器等。SD卡的技术是建立在多媒体卡(Multi Media Card,MMC)格式上,但SD卡比MMC卡略厚。而SD卡也有较高的数据传送速度,而且不断地更新标准。大部份SD卡的侧面设有写保护控制,以避免一些数据意外地写入,而少部分的SD卡甚至支持数字版权管理的技术。一般SD卡的大小约为32mm×24mm×2.1mm,但可以薄至1.4mm,与MMC卡相同。

微型安全数字卡(Micro SD Card,一般简称Micro SD Card)则是基于SD卡的规格所发展出来的微型化存储卡。目前,Micro SD卡已经发展到了利用无线信号来进行数据的传输。然而,基于各种标准尺寸规格的限制,Micro SD卡与无线信号传输技术的结合,并非于此技术领域中具有通常知识者所能轻易达成。

发明内容

因此,本发明的一目的是在提供一种无线微型安全数字存储卡,以巧妙结合无线信号传输技术于Micro SD卡中。

根据本发明一实施方式,提出一种无线微型安全数字存储卡,包括一本体、一电路区及一指扣区。本体大致呈长方形。电路区位于本体的中央位置且延伸至本体的一短侧边;其封装厚度为0.6-0.8mm,用以包覆一内存模块及一控制器模块。指扣区横置于本体的另一短侧边,其封装厚度为0.9-1.1mm且隆起于本体的正面;指扣区用以包覆一微型射频天线,且微型射频天线的厚度为电路区的封装厚度的110%-185%。其中,控制器模块电性连接内存模块及微型射频天线。

值得注意的是,根据本发明其它实施方式,微型射频天线为一长条状天线。另一方面,无线微型安全数字存储卡还包括一导线裸露区,其位于电路区上远离指扣区的短侧边,且位于本体的背面。此外,本体的截面积是长侧边15mm乘以短侧边11mm。

本发明的另一目的是在提供一种无线微型安全数字存储卡制造方法,以实现上述的无线微型安全数字存储卡。

根据本发明一实施方式,提出一种无线微型安全数字存储卡制造方法,包括下列步骤:首先,提供一基板,基板大致呈长方形。然后,利用表面粘着技术将一长条形天线横置于基板的正面的一短侧边。接下来,利用版胶技术将一内存模块及一控制器模块固定于基板上;以及,利用打线技术电性连接长条形天线、内存模块及控制器模块。最后,封装基板使其具有一电路区以包覆内存模块及控制器模块,以及具有一指扣区以包覆长条形天线。其中,电路区的厚度为0.6-0.8mm,指扣区的厚度为0.9-1.1mm,且长条形天线的厚度为电路区的高度的110%-185%。

值得注意的是,根据本发明其它实施方式,上述的无线微型安全数字存储卡制造方法还包括形成一导线裸露区于电路区上远离指扣区的短侧边,且位于基板的背面。更进一步的说,上述的制造方法还包括利用一转接电路板电性连接导线裸露区。此外,上述的制造方法还包括利用一安全数字存储卡壳体来包覆基板及转接电路板。

因此,上述诸实施方式的无线微型安全数字存储卡及其制造方法,利用指扣区的规格厚度来容纳长条形天线,进而得以结合无线信号传输技术于MicroSD卡中。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:

图1是本发明一实施方式的无线微型安全数字存储卡的结构示意图;

图2是图1的无线微型安全数字存储卡的俯视图;

图3是图1的无线微型安全数字存储卡的仰视图;

图4是本发明一实施方式的无线微型安全数字存储卡制造方法的步骤流程图;

图5A是图4的制造方法在一实施方式的实体结构分解图;

图5B是图5A的部分结构组合图。

【主要组件符号说明】

100:本体                    110:电路区

111:内存模块                112:控制器模块

120:指扣区                  121:微型射频天线

130:导线裸露区              210-250:步骤

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