[发明专利]电路板背钻孔的检测方法及检测电路板背钻孔的测试设备无效
| 申请号： | 201010234887.2 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102043121A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板背钻孔的检测方法及用于检测电路板背钻孔的测试设备，属于电子技术领域。解决了现有技术存在易漏检漏钻孔、成本高、耗费时间多且测试灵活性较差的技术问题。该电路板背钻孔的检测方法，包括：将测试设备的第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；将测试设备的可相对第一导电测试针自由移动的第二导电测试针抵靠于信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；测试第一导电测试针与第二导电测试针之间的信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试第一导电测试针与第二导电测试针之间的信号传输孔的孔壁是否短路。本发明应用于提高电路板背钻孔的检测准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 检测 方法 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：将测试设备的第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；将所述测试设备的可相对所述第一导电测试针自由移动的第二导电测试针抵靠于所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010234887.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：井下矿山数据采集方法
- 下一篇：在铝合金表面构建超疏水结构的制备方法
