[发明专利]电路板背钻孔的检测方法及检测电路板背钻孔的测试设备

权利要求书

1.一种电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

将测试设备的第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；

将所述测试设备的可相对所述第一导电测试针自由移动的第二导电测试针抵靠于所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；

测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

2.根据权利要求1所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：所述第一导电测试针抵靠于所述电路板上所述信号传输孔的两个端口中预先设定需要钻设背钻孔的端口的边沿处接近所述电路板内信号线的区域。

3.根据权利要求1或2所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：该电路板背钻孔的检测方法，还包括以下步骤：

所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁导通时或短路时，所述测试设备指示所述信号传输孔为漏钻孔。

4.根据权利要求3所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：该电路板背钻孔的检测方法，还包括以下步骤：

确定、记录被所述测试设备指示为漏钻孔的所述信号传输孔的位置。

5.根据权利要求1或2所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：所述测试设备采用电阻测量法测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通。

6.根据权利要求1或2所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：所述测试设备采用充电/放电时间法、电感测量法、电容测量法、相位差方法或自适应测试法测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

7.根据权利要求1或2所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：该电路板背钻孔的检测方法，还包括以下步骤：

将第三导电测试针抵靠于所述电路板上预先设定的不应钻设背钻孔的信号传输孔的两个端口中其中一个端口的边沿处；

将第四导电测试针抵靠于不应钻设背钻孔的所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；

测试所述第三导电测试针与所述第四导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第三导电测试针与所述第四导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

8.根据权利要求7所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：所述第三导电测试针与所述第一导电测试针为同一导电测试针，所述第四导电测试针与所述第二导电测试针为同一导电测试针。

9.根据权利要求7所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：所述测试设备为飞针测试机，所述第一导电测试针为飞针测试机的正极飞针或负极飞针，所述第二导电测试针为所述飞针测试机的负极飞针或正极飞针。

10.根据权利要求9所述的电路板背钻孔的检测方法，其特征在于：该电路板背钻孔的检测方法，还包括以下步骤：

通过第一套软件程序驱动并控制所述测试设备通过所述第一导电测试针以及所述第二导电测试针对所述信号传输孔的孔壁进行测试；

通过第二套软件程序驱动并控制所述测试设备通过所述第三导电测试针以及所述第四导电测试针对所述信号传输孔的孔壁进行测试。

11.一种用于检测电路板背钻孔的测试设备，其特征在于：包括数据处理模块、第一导电测试针以及可相对所述第一导电测试针自由移动的第二导电测试针，其中：

所述第一导电测试针抵靠于电路板上信号传输孔的两个端口中预先设定的需要钻设背钻孔的端口的边沿处；

所述第二导电测试针抵靠于所述信号传输孔的两个端口中其中另一个端口的边沿处；

所述数据处理模块用于控制所述第一导电测试针、所述第二导电测试针，并通过所述第一导电测试针、所述第二导电测试针测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否导通，和/或，测试所述第一导电测试针与所述第二导电测试针之间的所述信号传输孔的孔壁是否短路。

12.根据权利要求11所述用于检测电路板背钻孔的测试设备，其特征在于：所述第一导电测试针和/或所述第二导电测试针的顶部呈朝向针尖渐缩的形状。