[发明专利]低碳环保型水基助焊剂无效
| 申请号： | 201010234682.4 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101890596A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 徐金华;马鑫;陈胜;吴建雄;吴伟良;陈爽;吴秋霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所 31239 | 代理人： | 杨天娇 |
| 地址： | 518101 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低碳环保型水基助焊剂，用在电路板组装的波峰焊接工艺中起辅助焊接的作用。该助焊剂由溶剂和活性添加剂组成。溶剂占助焊剂总重量的重量百分比为80-97wt％，主要成分为去离子水，还包括聚乙二醇800，聚乙二醇1000，聚乙二醇1200，聚乙二醇1400之中的一种或多种，溶剂还可包含碳原子数在10～14之间的醚类化合物。活性添加剂包括一种或多种水溶性的有机弱酸和水溶性表面活性剂。本发明助焊剂以水为主要溶剂，比传统醇基助焊剂沸点更高，不易燃，在预热和焊接阶段不会发生火灾，比传统醇基助焊剂更安全。该助焊剂不含任何卤素类的化学物质，适应电子行业中无卤和环保法规的要求。该助焊剂以水为主要溶剂比传统的醇基助焊剂更低碳，减少二氧化碳排放，更环保。 | ||
| 搜索关键词： | 环保 型水基助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种低碳环保型水基助焊剂，用于电路板组装行业波峰焊工艺中，由溶剂和活性添加剂组成，其特征在于，溶剂主要成分为去离子水。
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