[发明专利]线路修复中的超长距离连线方法无效
| 申请号： | 201010233588.7 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339766A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖华平;陈建钢;徐伟 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路修复中的超长距离连线方法；包括以下步骤：暴露出需要做桥联的金属线，在该线附近并远离顶层金属的位置生长出多个金属垫，连接每个金属垫和所述暴露的金属线；对第一个金属垫键合上金属球，保持引线不断；用劈刀引导引线拉至第二个金属垫，劈刀施力在第二个金属垫形成第二键合点，如此以往，最后键合点完成后，再将引线夹断。用本发明所述的FIB线路修复功能可以便捷的多次和反复在同一个芯片上进行调试，另外本发明所述超长距离连线方法，具有时间短、连线阻值低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 修复 中的 超长 距离 连线 方法 | ||
【主权项】：
一种线路修复中的超长距离连线方法；其特征在于，包括以下步骤：暴露出需要做桥联的金属线，在该线附近并远离顶层金属的位置生长出多个金属垫，连接每个金属垫和所述暴露的金属线；对第一个金属垫键合上金属球，保持引线不断；用劈刀引导引线拉至第二个金属垫，劈刀施力在第二个金属垫形成第二键合点，如此以往，最后键合点完成后，再将引线夹断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010233588.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电接触件
- 下一篇：使用地点以便确定查询与广告之间的相关性
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
