[发明专利]一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板无效
申请号: | 201010231737.6 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN101934611A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 顾根山 | 申请(专利权)人: | 顾根山 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/14;B32B27/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225325 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板,它包括介质层,在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔(2)和无电阻粗化铜箔(3)。本发明的介质层一面覆盖有带电阻平面铜箔,一面覆盖有无电阻粗化铜箔,介质层设置为表面覆盖有涂层的玻璃布,这样可以减少装备体积,使产品具备较低的介电常数热系数、低排气以及优良的电气和机械特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚四氟乙烯 玻璃 平面 电阻 铜箔 层压板 | ||
【主权项】:
一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板,其特征是它包括介质层,在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔(2)和无电阻粗化铜箔(3)。
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