[发明专利]一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板无效
| 申请号： | 201010231737.6 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101934611A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/14;B32B27/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚四氟乙烯 玻璃 平面 电阻 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是它包括介质层，在介质层的两表面分别覆盖有带电阻的平面铜箔(2)和无电阻粗化铜箔(3)。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的介质层设置为表面覆盖有涂层(4)的玻璃布(1)。
3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是涂层(4)为聚四氟乙烯树脂、陶瓷和无机助材料的混合液层。
4.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的涂层(4)为聚四氟乙烯树脂层。
5.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的涂层(4)为聚四氟乙烯树脂和陶瓷的混合液层。
6.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的玻璃布(1)的厚度为0.03mm，0.06mm，0.13mm或0.18mm。
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