[发明专利]打孔系统及方法有效
| 申请号： | 201010226286.7 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102329078A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王磊;景玉鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | C03B33/04 | 分类号： | C03B33/04 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种打孔系统包括：CO2气瓶、HF气瓶、用于形成CO2和HF的混合气体且使所述混合气体中的CO2达到超临界态的控制装置及用于对玻璃片打孔的反应腔室；所述CO2气瓶的出口及所述HF气瓶的出口与所述控制装置的入口连接，所述控制装置的出口与所述反应腔室的入口连接。本发明还公开了一种打孔方法包括：形成HF和含超临界态CO2的混合气体；及使用所述混合气体对玻璃片进行打孔处理。根据本发明的打孔系统及方法，可对玻璃片进行任意角度刻蚀，可刻蚀深宽比较大的3D图形，且孔径精度和光洁度大大提高，而且不会造成微裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 打孔 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种打孔系统，其特征在于，包括：CO2气瓶、HF气瓶、用于形成CO2和HF的混合气体且使所述混合气体中的CO2达到超临界态的控制装置及用于对玻璃片打孔的反应腔室；所述CO2气瓶的出口及所述HF气瓶的出口与所述控制装置的入口连接，所述控制装置的出口与所述反应腔室的入口连接。
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