[发明专利]一种去除高熔点黏附剂的方法

摘要

本发明公开了一种去除高熔点黏附剂的方法，该方法采用从320℃～50℃的梯形依次递减的温度层次，兼容各种熔点有机黏附剂的去除，使用时可以合理组合各个温度层次，并可以随时调节相应需要的pH值，操作使用无毒性，无污染，绿色，环保，能够有效应用于各种有机黏附剂的去除，减少了黏附剂残渣对材料和设备的污染，为半导体后道工艺提供了可靠的工艺手段。

主权项

一种去除高熔点黏附剂的方法，其特征在于，该方法包括：步骤1：热板加热温度260～320℃，使用石英器皿，盛满1#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤2：热板加热温度200～260℃，使用石英器皿，盛满2#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤3：热板加热温度170～200℃，使用石英器皿，盛满3#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤4：热板加热温度145～170℃，使用石英器皿，盛满4#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤5：热板加热温度100～145℃，使用石英器皿，盛满5#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤6：热板加热温度80～100℃，使用石英器皿，盛满6#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤7：热板加热温度60～80℃，使用石英器皿，使用7#清洗液，沸煮2次，每次5～10分钟，之后用异丙醇、丙酮浸泡脱水5～10次，每次20～30秒，兆声清洗；步骤8：热板加热温度60～80℃，使用石英器皿，盛满8#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤9：重复上述步骤7；步骤10：热板加热温度40～60℃，使用石英器皿，盛满9#清洗液，兆声清洗，2～3次，每次10～15分钟；步骤11：重复上述步骤7，使用ZDMAC去膜剂煮15～25分钟，温度40～60℃；步骤12：使用全自动DI冲洗20～40次，再使用不加热的异丙醇、丙酮浸泡脱水3～5次，使用DI自动冲洗10～15次，用40～45℃热氮气吹干。