[发明专利]一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201010218105.6 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101890595A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兴军;陈梁;王娟;王翠萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 无铅药芯 焊丝 松香 清洗 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂，其特征在于其组分及其按质量百分比的含量为：松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学，未经厦门大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010218105.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
