[发明专利]印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201010217836.9 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN101932193A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 渡边裕人 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子,所述连接端子包括:绝缘衬底,所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面,所述轮廓垂直于连接端子的插入方向;至少一个引线配线层,所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上;绝缘保护膜,所述绝缘保护膜覆盖引线配线层;至少一个引线端子层,所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部,所述引线端子层被形成为条,并具有沿轮廓的端面;加强体,所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上;其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。
搜索关键词: 印刷 电路板 用于 制造 方法
【主权项】:
一种印刷电路板,具有连接端子,所述连接端子具有轮廓,所述连接端子被构造用于插入外部连接器中,所述连接端子包括:绝缘衬底,所述绝缘衬底设置有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述绝缘衬底包括沿所述轮廓的端面,所述轮廓垂直于所述连接端子向所述外部连接器的插入方向;至少一个引线配线层,所述至少一个引线配线层形成在所述绝缘衬底的所述第一表面上;绝缘保护膜,所述绝缘保护膜覆盖所述引线配线层;至少一个引线端子层,所述至少一个引线端子层构成所述引线配线层的端部,所述引线端子层被形成为条,并具有暴露的外表面和沿所述轮廓的端面;以及加强体,所述加强体在所述引线端子层的背面位置处粘附在所述绝缘衬底的所述第二表面上,所述加强体具有外表面,其中所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述轮廓侧的第一距离小于所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述引线配线层侧的第二距离。
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