[发明专利]制作连接器的方法有效
| 申请号： | 201010216702.5 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102315580A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李长明;刘文芳;黄世荣;苏铃凯 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作连接器的方法，包括有提供一基板，其上设有至少一导电通孔及至少一凸臂接触件，其中凸臂接触件固着于基板上，并且遮蔽住部分的导电通孔；接续，于导电通孔的内壁上及凸臂接触件的一接触端面及相对于接触端面的一内面上，形成一光致抗蚀剂层；接着，于光致抗蚀剂层中形成一开孔，曝露出部分的凸臂接触件的接触端面，俾使光致抗蚀剂层仍覆盖住导电通孔的内壁及凸臂接触件的内面；再者，于开孔内，凸臂接触件的接触端面上，形成一电附着层；以及剥除光致抗蚀剂层。如此，本发明可有效减少电附着金的用量并且只须进行一次曝光制作工艺即可完成金的电附着。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 连接器 方法 | ||
【主权项】：
一种制作连接器的方法，其特征在于包括有：提供一基板，其上设有至少一导电通孔，连通该基板的一第一表面及相对的一第二表面，以及至少一凸臂接触件，其中该凸臂接触件至少固着于该基板的其中一表面上，至少遮蔽住部分的该导电通孔，且该凸臂接触件包括一朝向一外接组件的接触端面；于该导电通孔的内壁、该二表面及该凸臂接触件上形成一光致抗蚀剂层；对该基板进行一曝光制作工艺；进行一显影制作工艺，于该光致抗蚀剂层中形成一电附着开孔，曝露出部分的该凸臂接触件的该接触端面；进行一电附着制作工艺，于该电附着开孔内，该凸臂接触件的该接触端面上，形成一电附着层；以及剥除该光致抗蚀剂层。
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