[发明专利]印刷电路板及设计方法有效

专利信息
申请号: 201010216329.3 申请日: 2010-07-02
公开(公告)号: CN101868123A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 吴丽霞 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;高丽晶
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种印刷电路板的设计方法,其包括以下步骤:将各焊盘设置为条形,并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。本发明还公开了一种印刷电路板,包括至少两焊盘,其中所述焊盘呈条形,且按长短由短至长线性递增排列。本发明焊盘以大小递增的方式排列,使焊接时焊锡不会集中在引脚之间,而是根据波峰焊接时焊锡的流向,接力似的将焊锡往焊盘大小递增方向拉开,避免焊锡在相邻引脚之间的桥接。
搜索关键词: 印刷 电路板 设计 方法
【主权项】:
一种印刷电路板的设计方法,其特征在于,包括以下步骤:将各焊盘设置为条形,并根据焊盘大小由大至小线性递增排列各焊盘。
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