[发明专利]LED荧光粉的喷涂方法及采用该方法喷涂的荧光粉层无效
| 申请号： | 201010207573.3 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101882663A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 胡建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于发光二极管封装领域，提供了一种LED荧光粉的喷涂方法及采用该方法喷涂的荧光粉层。该方法包括下述步骤：均匀混合封装胶、荧光粉及稀释剂，获得适合喷涂粘度的混合溶液；通过开孔装置及喷雾装置将所述混合溶液进行雾化喷涂，所述开孔装置的开孔位置与待喷涂结构的位置对应；挥发所述稀释剂。本发明通过开孔装置控制喷涂位置和区域，通过喷雾方法获得了薄而均匀的荧光粉层，有效地提高了发光二极管的出光效率，并消除了由荧光粉分布不均导致的光斑现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 荧光粉 喷涂 方法 采用 | ||
【主权项】：
一种发光二极管荧光粉的喷涂方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：均匀混合封装胶、荧光粉及稀释剂，获得适合喷涂粘度的混合溶液；通过开孔装置及喷雾装置将所述混合溶液进行雾化喷涂，所述开孔装置的开孔位置与待喷涂结构的位置对应；挥发所述稀释剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司，未经深圳市瑞丰光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010207573.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
