[发明专利]通过反应钎焊进行装配的方法和使用该方法装配的真空盒体

摘要

本发明涉及装配方法，该方法为通过称作填充合金的合金对第一金属元件如真空弹盒A的末端盖板(5、6)和第二元件如所述真空弹盒A的圆筒体(4)进行反应钎焊，所述的第二元件至少在表面上含有离子‑共价氧化物，所述的合金设计用来构成液体钎焊合金(1)，该液体钎焊合金设计用来润湿上述两个元件的两个分别为金属和离子‑共价氧化物的表面，所述钎焊合金包含钛，所述金属元件包含镍。

主权项

一种装配方法，该方法通过用称为填充合金的合金对第一金属元件和第二元件进行反应钎焊，所述的第二元件至少在表面上含有离子‑共价氧化物，所述的合金设计用来构成液体钎焊合金，该液体钎焊合金设计用来润湿上述两个元件的分别为金属和离子‑共价氧化物两个表面，所述钎焊合金包含钛，所述金属元件包含镍，其中，当所述金属元件中能与待装配钛形成金属间化合物的合金元素含量为20重量％～50重量％时，该钛含量选择为5％～10％，当所述金属元件中能与钛形成金属间化合物的合金元素含量大于50重量％时，该钛含量选择为2％～5％且Ag小于60重量％，从而通过在第二元件的界面上形成足够厚且稳定的反应层而最小化在离子‑共价氧化物形成的第二元件表面上的非润湿性区域，以及最小化在钎焊连接处的金属间化合物的形成，和所述金属元件包含CuNi，其中Ni浓度为20重量％～50重量％，或者所述金属元件包含FeNi，其中Ni浓度为大于28重量％。