[发明专利]复合壳体结构有效
| 申请号： | 201010204045.2 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102291954A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 萧秀敏 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种复合壳体结构，应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边，并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上，并且在金属板件表面形成有至少一补强肋，使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计，使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种复合壳体结构，应用于一电子装置的外壳，其特征在于，包括：塑料框件，具有多个侧墙，该侧墙分别围绕在该塑料框件的四侧边，并以各该侧墙形成有至少一透空部；金属板件，表面具有至少一补强肋，该金属板件结合于该塑料框件并且覆盖该透空部，令该金属板件的该补强肋相对应于该透空部。
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