[发明专利]微电池的柔性封装装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201010201153.4 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101924236A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 史蒂夫·马丁;梅萨奥德·贝德杰奥伊;西尔万·波利特;拉斐尔·萨洛特 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： |
本发明提供一种微电池的柔性封装装置及其制造方法。该微电池(2)的封装装置布置在柔性支撑(1)上，该装置包括形成沉积在整个微电池上的保护屏障(3)的至少一层薄层以及在该屏障上方的柔性补偿盖(5)。盖(5)由例如聚合物的具有杨氏模量Ecomp和厚度tcomp的材料制成，该杨氏模量Ecomp和厚度tcomp被选择为使得组件的中性面与微电池平齐。盖的厚度利用等式 |
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| 搜索关键词： | 电池 柔性 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电池(2)的封装装置，所述装置布置在具有杨氏模量Esub和厚度tsub的柔性支撑(1)的表面上，所述装置包括至少一层薄层，该至少一层薄层形成保护屏障(3)且完全覆盖所述微电池和所述柔性支撑在所述微电池周边的表面，所述装置的特征在于：所述装置包括柔性补偿盖(5)，所述柔性补偿盖(5)布置在所述保护屏障(3)上，且由具有杨氏模量Ecomp和厚度tcomp的材料制成，所述杨氏模量Ecomp和厚度tcomp以±30％的精度满足等式![]()
其中![]()
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