[发明专利]有机无机相结合的微封装复合相变储能材料及其制备方法无效
申请号: | 201010200309.7 | 申请日: | 2010-06-13 |
公开(公告)号: | CN101880521A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 方贵银;陈智;刘旭 | 申请(专利权)人: | 南京大学;南京大学江阴信息技术研究院 |
主分类号: | C09K5/06 | 分类号: | C09K5/06 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李纪昌 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机无机相结合的微封装复合相变储能材料及其制备方法,该复合相变储能材料包括无机壳材料和设置在无机壳材料内的有机相变储能材料。制法包括:制备出有机石蜡相变储能材料的乳状液;制备出无机二氧化硅溶胶溶液;将制得的无机二氧化硅溶胶溶液逐滴加入到上述有机石蜡相变储能材料的乳状液中,并旋转、搅拌该混合溶液,将得到的复合相变储能材料真空干燥,获得无机二氧化硅封装的有机石蜡相变储能材料。本发明解决了储能材料液相泄漏和腐蚀问题。无过冷和相分离现象,无毒、无腐蚀性,性能稳定,同时具有较好的阻燃性。 | ||
搜索关键词: | 有机 无机 相结合 封装 复合 相变 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有机无机相结合的微封装复合相变储能材料,其特征在于:该复合相变储能材料包括无机壳材料和设置在无机壳材料内的有机相变储能材料。
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