[发明专利]液晶配向层的形成方法无效
| 申请号： | 201010199070.6 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102279486A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨文鋐;应紫晴;李道鸿;林昱祯 | 申请（专利权）人： | 统炀企业有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1337 | 分类号： | G02F1/1337 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种液晶配向层的形成方法，先提供一第一基板，于该第一基板表面依次形成一导电层、一覆盖该导电层的绝缘层以及多个设于该绝缘层表面的配向电极。接着将一第二基板与该第一基板相平行设置，再将一液晶配向组合物与一正型液晶材料混合注入该第一、第二基板之间，并于该导电层与该配向电极之间施加一电压，使得该第一、第二基板之间产生一电场。待该液晶配向组合物偏转至一预定方向后，聚合该液晶配向组合物而形成配向层。由于该导电层与该配向电极的设置方式可令该电场的分布更为均匀，故可提升该液晶配向组合物排列的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种液晶配向层的形成方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供一第一基板(10)，所述第一基板(10)具有一第一表面(11)；于所述第一表面(11)上依次形成一导电层(20)、一覆盖所述导电层(20)的绝缘层(30)以及多个设于所述绝缘层(30)表面上的配向电极(40)；将一第二基板(50)与所述第一基板(10)平行设置，所述第二基板(50)具有一与所述第一表面(11)相互对应的第二表面(51)，且所述第一表面(11)与所述第二表面(51)之间形成一液晶容置空间(60)；将一液晶配向组合物(70)与一正型液晶材料(80)混合注入所述液晶容置空间(60)内；施加一电压于所述导电层(20)与所述配向电极(40)，令所述液晶容置空间(60)内产生一电场而使所述液晶配向组合物(70)偏转至一预定方向；以及聚合所述液晶配向组合物(70)，令所述液晶配向组合物(70)分别于所述第一基板(10)上以及所述第二基板(20)上形成一第一配向层(71)与一第二配向层(72)。
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