[发明专利]空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010196052.2 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN101864145A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 饶保林;赵跃;陈鑫臣;李子健 申请(专利权)人: 桂林五环电器制造有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/02;C08L71/02;C08K3/34;C08K3/22;H01B3/40;C03C25/16;C03C25/42;H01F41/12
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 唐智芳
地址: 541004 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂及其制备方法。该浸渍树脂包括下述以重量份计的组分:环氧树脂100;增韧剂5~25;固化剂75~100;固化促进剂0.30~0.80;无机粉体85~300;所述的无机粉体为选自硅微粉、三氧化二铝粉和绢云母粉中的任意一种或两种以上的混合物。其制备方法为:依次将环氧树脂、固化剂和增韧剂投入反应釜中,搅拌,升温至50~60℃时投入无机粉体,搅拌均匀,于60~75℃条件下减压脱泡,直至无气泡放出;降温至40~50℃时解除真空,加入固化促进剂,搅拌均匀后即得。与现有技术相比,本发明浸渍树脂制备方法简单,生产成本低;所得浸渍树脂的导热系数高,电抗器温升低。
搜索关键词: 空心 电抗 器用 导热 绝缘 浸渍 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
空心电抗器用高导热绝缘浸渍树脂,其特征在于它包括下述以重量份计的组分:环氧树脂      100;增韧剂        5~25;固化剂        75~100;固化促进剂    0.30~0.80;无机粉体      85~300;其中所述的无机粉体为选自硅微粉、三氧化二铝粉和绢云母粉中的任意一种或两种以上的混合物。
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