[发明专利]电容式麦克风制程

摘要

一种电容式麦克风制程，以微机电制程制作具有受声能作用时产生形变的振膜的振膜模块芯片后，再配合胶黏背板，并配合罩壳、电路板进行封装而得到电容式麦克风，本发明以微机电制程制作具有振膜且结构简单的振膜模块芯片而大幅减少微机电制程的复杂度，不但提升微机电制程良率，还大幅缩减微机电制程工时，再配合以胶黏方式胶装其它可简单预制的组件后进行封装，可降低由于各组件受温度、湿度的影响而使产品特性发生变化的程度，更因进行封装的组件数量的大幅减少而降低封装所需要的组装工时。

主权项

一种电容式麦克风制程，其特征在于：包含：一步骤(A)，以微机电制程制作一振膜模块芯片，所述的振膜模块芯片具有一受声能作用时产生形变的振膜，及一自所述振膜底面向下延伸并限制所述振膜成具张力的绷紧态样的振膜垫片；一步骤(B)，将一预制且具有多个气孔的背板，以所述气孔对应于所述振膜中心区域地连接至所述的振膜垫片，使所述振膜、振膜垫片与背板形成一借所述气孔与外界连通的背气室，制得一半成品；一步骤(C)，令所述振膜与所述背板配合构成电容，并将所述的半成品封装于一由一罩壳和一电路板构成且供声能穿过的壳座内，制得所述的电容式麦克风。