[发明专利]化学机械抛光液和抛光方法有效
申请号: | 201010189611.7 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN101870851A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 许雪峰;彭伟;姚春燕;胡建德 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;B24B29/00 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王晓峰 |
地址: | 310014*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光液,包括液体,液体中分布有复合磨粒,所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成,所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。还公开了一种化学机械抛光方法,采用如上所述的化学机械抛光液,利用辅助磁场将复合磨粒把持在软质抛光垫或者硬质抛光器表面,对抛光材料的被抛光面进行抛光。本技术方案在对半导体基片、氧化物和金属等材料以及半导体部件制程中Cu/低k介质等进行化学机械抛光时,可以提高抛光速率,控制并减小抛光面塌边,提高抛光工件的金属表面质量。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 抛光 方法 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光液,包括液体,液体中分布有复合磨粒,其特征在于,所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成,所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。
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