[发明专利]化学机械抛光液和抛光方法有效

专利信息
申请号: 201010189611.7 申请日: 2010-06-02
公开(公告)号: CN101870851A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 许雪峰;彭伟;姚春燕;胡建德 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;B24B29/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王晓峰
地址: 310014*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种化学机械抛光液,包括液体,液体中分布有复合磨粒,所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成,所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。还公开了一种化学机械抛光方法,采用如上所述的化学机械抛光液,利用辅助磁场将复合磨粒把持在软质抛光垫或者硬质抛光器表面,对抛光材料的被抛光面进行抛光。本技术方案在对半导体基片、氧化物和金属等材料以及半导体部件制程中Cu/低k介质等进行化学机械抛光时,可以提高抛光速率,控制并减小抛光面塌边,提高抛光工件的金属表面质量。
搜索关键词: 化学 机械抛光 抛光 方法
【主权项】:
一种化学机械抛光液,包括液体,液体中分布有复合磨粒,其特征在于,所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成,所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。
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