[发明专利]基底层、研磨垫及研磨方法无效
| 申请号： | 201010182439.2 | 申请日： | 2010-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102248494A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王昭钦;庄志成 | 申请（专利权）人： | 智胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基底层、研磨垫及研磨方法。研磨垫包括研磨层及基底层。基底层配置于研磨层下方，且基底层包括多孔性内层及至少一表层。多孔性内层具有上表面及下表面。表层配置于多孔性内层的上表面及下表面的至少一个上，且其孔洞比不大于0.3％，或是完全不含孔洞。本发明提供的表层可与粘着层紧密接合，使基底层与粘着层之间具有较好的抗剪力特性，并可减少粘着层发生脱胶的情况，从而提高了研磨品质。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨垫，其特征在于，包括：一研磨层；以及一基底层，配置于所述研磨层下方，所述基底层包括：一多孔性内层，具有一上表面及一下表面；以及至少一表层，其孔洞比不大于0.3％，且配置于所述多孔性内层的所述上表面及所述下表面的至少一个上。
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