[发明专利]一种集成电路芯外简易集成方法及新框架

摘要

本发明涉及一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其芯外简易集成方法主要是：通过利用布局独特的新框架中引桥和底板，或利用标准框架中的底板，作为桥梁中转过渡，对芯片上某些需要合并连接但又间隔开的端点(压焊盘)，用金属丝(线)跨越连接到某一合适的引脚或引桥或底板上，实现合并连接，或从芯片中间悬空跨越金属丝(线)实施合并连接。本发明所产生的有益效果是：容易将脚位多的IC芯片电路再次简单集成为脚位少的新集成电路，使原芯片电路中资源得到重组或优化或扩展，节省研制小批量简单新集成电路所费的高额成本，缩短新集成电路的开发周期，以快速响应客户急需。

主权项

一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于：(1)采用了新设计的与标准不同的布局独特的引脚框架，新框架中底板和引脚、或引脚和引脚之间有引桥穿插其中，引桥和底板一样对金属丝(线)起穿越中转过渡作用，不引出封装之外，如实施例1、2、3中所用新框架，其中有四个引脚5、6、7、8并排于底板10的直长边，底板10的另外三边有左右对称的两个引桥11、12抱绕，在引桥11、12外侧又有两引脚2、3全程捧托，在两引脚2、3外侧又有两引脚1、4全程伴随护卫，底板10上可同时适合粘贴IC芯片9和分立电子器件，引脚、引桥上某些宽松位置，也正好适合粘贴分立电子器件或简单芯片，引脚、引桥、底板布局，容易适应金属丝自由地直接或跨越连接，避免金属丝从芯片中间跨越；(2)利用独特新框架的布局优势，对于分立器件和芯片9上四周间隔的两个或两个以上端点(压焊盘)需要合并引出的，是用金属丝直接或跨越到某一合适的引脚或引桥合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上的端点(压焊盘)需要合并但不引出的，用金属丝直接或跨越连接到某一合适的引桥或底板上，对于芯片和分立器件上的连线，可直接连接或间接利用引脚、引桥、底板过渡连接；(3)利用现有标准框架，连接合并IC芯片9上的端点(压焊盘)，实现芯外简易集成，其具体方法是，对于芯片上邻边或对边间隔开的两个或两个以上的需要合并连接的端点(压焊盘)，用金属丝从IC芯片9中间方便之处跨越连接在某同一引脚上，实现跨越式合并连接，对于芯片上同一边间隔开的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，用金属丝直接或跨越连接在某同一引脚上，实现合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，先各自就近用金属丝连接到底板10上，再用金属丝从底板10上连接到某一引脚，利用底板作中转站，实现穿越合并连接，对于应用电路中某些关键性分立器件或辅助芯片，先粘贴在底板或引脚或引桥合适之位，再用金属丝连接。