[发明专利]用于封装模块的开放框架式电子机架

摘要

一种用于封装模块的开放框架式电子机架，该开放框架式机架具有允许周围空气通过那里流动的顶部开口和底部开口。多个模块中的每一个模块封装与它们相应模块的热沉区域热接触的电部件，并且每一个模块能够插入到开放框架式机架中的插入位置。当模块插入到开放框架式机架中时，周围空气可以从机架的底部开口跨过每一个模块的热沉区域流动到顶部开口，从而被动地冷却模块和封装在模块内的电部件。热沉区域具有散热片，所述散热片以9mm到12mm的距离分离且具有10mm到20mm的高度。键销与机架的电连接器相关联，以将模块引导到位，并且防止不正确地插入并不对应于那个插槽的机架电连接件的、不同类型的电模块。导销存在于模块的角部上，以与机架中的引导孔配对，从而将模块紧固到开放框架式机架并减小振动。机架的两侧均具有侧面开口，通过所述侧面开口可以暴露插入到机架的端部插槽中的模块的散热片。电力模块被插入端部插槽中。机架在一个端部插槽处具有相逆的连接件，以在两个端部插槽处容纳相同的电力模块，使得热沉区域总是面对开放框架式机架中的侧面开口。

主权项

一种被动冷却式模块化电子系统，包括：开放框架式机架，所述开放框架式机架具有允许周围空气通过那里流动的底部开口和顶部开口；模块，所述模块封装电部件且具有热沉区域，所述电部件与所述模块的所述热沉区域热接触；电连接件，所述电连接件处于所述开放框架式机架上，用于以可移除方式将所述模块电连接到所述开放框架式机架；支撑件，所述支撑件用于在插入位置处保持所述模块，在所述插入位置处，所述模块与所述电连接件电接触，并且在所述插入位置处，所述热沉区域与所述底部开口和所述顶部开口相对准，以允许周围空气从所述底部开口跨过所述热沉区域并离开所述顶部开口流动，从而被动地冷却所述模块中的所述电部件。