[发明专利]改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法无效
| 申请号： | 201010178201.2 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101888739A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | A·W·吉布森;J·A·波尔森 | 申请（专利权）人： | 立维腾制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;H01R25/00;H01R13/514;H01R13/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王朝辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法，其中本发明提供一种改善共享具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的第一电路和第二电路之间的电气隔离的方法。第一电路和第二电路通过基板的中间部分相互分开和隔开。该方法包含去除中间部分的一部分以用空气替代去除的部分，由此减小中间部分的有效介电常数。通过减小中间部分的有效介电常数，第一电路和第二电路之间的电气隔离得到改善，由此减少第一电路和第二电路之间的串扰。在特定的实施中，可以使用该方法以减少插线面板中的相邻的通信插座之间的外来串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 印刷 电路板 电路 之间 隔离 方法 | ||
【主权项】：
一种供共享共用基板的第一电路和第二电路使用的方法，该第一电路通过具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的中间部分与第二电路分开，该方法包括去除中间部分的一部分，以由此用空气替代去除的部分并且减小将第一电路与第二电路分开的中间部分的有效介电常数。
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