[发明专利]改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法

说明书

技术领域

本发明一般针对减少设置在共用基板上的电路之间的串扰的方法，更特别地，涉及减少包含共享诸如印刷电路板的共用基板的电路的多对相邻的通信插座之间串扰的方法。

背景技术

用于改善第一电路和附近的第二电路之间的电气隔离的公知的技术包括使两个电路相互远离。第二种技术包含在战略上相对于彼此配置两个电路的导体。不幸的是，真实世界限制一般限制设计人员实施这些方法以改善两个电路之间的电气隔离的能力。例如，物理约束一般限制两个电路分开多远。此外，物理和制造限制会限制如何在战略上相对于彼此配置两个电路的导体。

改善两个电路之间的电气隔离的另一现有技术包含在两个电路的导体之间放置屏蔽。屏蔽一般在通过低阻抗连接电气接地时是最有效的。由于在一些电路设计中对地低阻抗连接是不可用的，因此屏蔽会是难以实施的。并且，一些设计完全不提供可用的对地连接。

在对地连接不可用的情况下，一些制造使用“浮地屏蔽(floatingshield)”。但是，可能存在与浮动屏蔽相关的问题。必须注意不从周围电路中的任一个将明显的量的信号引入到浮动屏蔽上，否则，屏蔽单纯地用作天线，从而增加屏蔽应隔离的电路之间的耦合量。不管使用的屏蔽的类型如何，屏蔽都增加设计成本和复杂性。因此，任何时候都期望尽可能地避免使用屏蔽。

因此，需要用于改善两个或更多个电路之间的电气隔离的方法。还需要减少包含共享共用基板(例如，印刷电路板)的电路的一对相邻的通信插座之间的外来串扰的方法。提供相对于彼此具有改善的电气隔离的多个通信插座的插线面板也是所期望的。从以下的详细描述和附图很容易理解，本申请提供这些和其它的优点。

附图说明

图1是基板的示图，在该基板的上面，设置通过基板的中间部分与第二组电路分开的第一组电路。

图2是图1的基板的示图，该基板在中间部分中包含剪切块(cutout)。

图3是被加入一对相邻的通信插座中的图2的基板的透视图，第一组电路与相邻的通信插座中的一个的第一多个插座尖齿触头耦接，并且，第二组电路与相邻的通信插座中的另一个的第二多个插座尖齿触头耦接。

图4是图3的一对相邻的通信插座的背面的透视图，该透视图示出它们的与第一通信电缆和第二通信电缆耦接的绝缘位移连接器。

图5是改善图1所示的第一组电路和第二组电路之间的电气隔离的方法的流程图，该方法可被用于制造图2的基板。

图6是与第三通信电缆耦接的第一通信插头和与第四通信电缆耦接的第二通信插头的透视图，这些通信插头被配置为在图3的一对通信插座内被接纳以在第一通信电缆和第三通信电缆之间形成第一通信连接并在第二通信电缆和第四通信电缆之间形成第二通信连接。

图7是安装在托架系统内的加入诸如图3所示的通信插座的十二对通信插座的插线面板的透视图。

图8是容纳于被配置为被加入图7的面板中的外壳内的被配置到编组中的诸如图3所示的通信插座的三对通信插座的背面的分解透视图。

图9是图8的三对通信插座的正面的分解透视图，包括绝缘位移连接器的第一和第二盖子。

图10是包含上面设置通过具有狭槽的中间部分与第二组电路分开的第一组电路的基板的实验配置的示图。

图11是通过使用图10的实验配置(即，具有剪切块部分的基板)和没有剪切块部分的基板测量的在第一组电路的电路中的每一个和第二组电路的电路中的每一个之间测量的平均外来串扰的关系图。

图12是通过使用图10的实验配置(即，具有剪切块部分的基板)和没有剪切块部分的基板测量的在第一组电路的电路中的每一个和第二组电路的电路中的每一个之间测量的最高水平外来串扰的关系图。

具体实施方式

本发明的各方面涉及改善相互接近地位于共用或共享基板(例如，印刷电路板(“PCB”))上的两个或更多个电路之间的电隔离的方法。虽然关于平衡通信电路描述在附图中实施的实施例，但是本发明可被应用于期望使电路相互电气隔离的任何电气器件。这可包含但不限于诸如电视机、无线电设备、计算机、接收器和发射器等。

概述