[发明专利]焊料印刷式管芯焊接方法有效
申请号: | 201010174133.2 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN101890548B | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 李贞雨 | 申请(专利权)人: | 丽台科技公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K1/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种焊料印刷式管芯焊接方法,具体涉及一种通过控制供给焊丝的进料器,将焊丝熔化成图案形态或线状,以生产高品质产品的管芯焊接方法。本发明涉及的焊料印刷式管芯焊接方法包括:在X、Y轴工作台静止的状态下,启动进料电机,以通过管嘴使焊丝下降的步骤;所述焊丝与引线框接触的步骤;按照焊料线或特定形状同时驱动X、Y轴工作台,并将焊丝熔化在引线框上的步骤;以及进料电机反转以使得焊丝回归原位的步骤。本发明的管芯焊接方法,能够控制供给焊丝的进料器,从而得到所需的焊料形态,并通过这些形态对多种尺寸的芯片进行作业,同时,能够稳定焊料厚度,解决由于焊料厚度异常引起的多种质量问题,例如空隙、倾斜角度变化等。 | ||
搜索关键词: | 焊料 印刷 管芯 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种焊料印刷式管芯焊接方法,其特征在于,该管芯焊接方法包括以下步骤:在X、Y轴工作台静止的状态下,启动进料电机,通过管嘴使焊丝下降的步骤;在所述焊丝与引线框接触的瞬间,使进料器停止与焊料接触延迟时间相同的时间的步骤;在所述焊料接触延迟时间结束后,按照需要形成的焊料线形状或其它预定的焊料形状同时驱动X、Y轴工作台,此时,所述进料器使得焊丝移动与焊料线前期成形进料长度相同的长度,并将焊丝熔化在所述引线框上的步骤;在供料机的所述进料器停止与焊料线前期成形延迟时间相同的时间后,所述进料器使得焊丝移动与焊料进料长度相同的长度,并将焊丝熔化在所述引线框上的步骤;供料机的所述进料器停止与焊料线后期成形延迟时间相同的时间后,所述进料器使得焊丝移动与焊料线后期成形进料长度相同的长度,并将焊丝熔化在所述引线框上的步骤;以及供料机的所述进料器停止与焊料熔化结束延迟时间相同的时间后,所述进料电机反向旋转,以使得焊丝后退与焊料后退长度相同的长度,从而使得焊丝回归原位的步骤;其中,在熔化焊料时,根据焊料需要形成的焊料线形状或预定的焊料图案形态,来驱动所述X、Y轴工作台移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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