[发明专利]IC标签用天线以及其制造方法无效
| 申请号： | 201010172713.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101888014A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 坂梨孝一 | 申请（专利权）人： | 株式会社普罗威顿;株式会社小村技术 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01B1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种膜厚比以往的产品小且能够达到非接触式存储介质所必需的低电阻的IC标签用天线、和能够以低成本高效生产该IC标签用天线的制造方法。利用含有银颗粒、粘合剂和水的水性导电性墨在基材(3)的表面上形成具有规定电路图案的薄膜状导电膜天线，该导电膜天线包括用于发送接收电磁破的天线部(1)、和用于与IC芯片(4)相连接的连接部(2)。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种IC标签用天线，其特征在于，该IC标签用天线利用含有银颗粒、粘合剂和水的水性导电性墨在基材的表面上形成有具有规定电路图案的薄膜状导电膜，该导电膜包括用于发送接收电磁波的天线部、和用于与IC芯片相连接的连接部。
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