[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号: | 201010170722.3 | 申请日: | 2010-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN101875156A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 福原健司;清水政二;山本幸司 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/06;C03B33/02;H01L21/301 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 日本大阪府吹田*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明是有关一种激光加工方法及激光加工装置,即使在将玻璃基板等脆性材料基板以脉冲激光消熔加工的场合,在加工部分亦不易产生缺陷、裂痕等,可将加工后的端面强度维持为高。此加工方法包含:将脉冲激光聚光后对脆性材料基板表面照射的激光照射步骤;沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤;前述脉冲激光的激光强度是1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下;热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围;外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。 | ||
| 搜索关键词: | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种激光加工方法,沿脆性材料基板表面的划线预定线照射激光以形成划线槽,其特征在于:包含:将脉冲激光聚光后照射于脆性材料基板表面的激光照射步骤;以及沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤;前述脉冲激光的激光强度为1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下;热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围;外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010170722.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。





