[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201010170722.3 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN101875156A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 福原健司;清水政二;山本幸司 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/06;C03B33/02;H01L21/301
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府吹田*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关一种激光加工方法及激光加工装置,即使在将玻璃基板等脆性材料基板以脉冲激光消熔加工的场合,在加工部分亦不易产生缺陷、裂痕等,可将加工后的端面强度维持为高。此加工方法包含:将脉冲激光聚光后对脆性材料基板表面照射的激光照射步骤;沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤;前述脉冲激光的激光强度是1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下;热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围;外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
一种激光加工方法,沿脆性材料基板表面的划线预定线照射激光以形成划线槽,其特征在于:包含:将脉冲激光聚光后照射于脆性材料基板表面的激光照射步骤;以及沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤;前述脉冲激光的激光强度为1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下;热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上10000以下的范围;外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
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